传统封装流程库
DIP、SOP、LQFP、TO-220 等标准封装工艺可按课程安排与实训节点逐步切换演示。
SEAL & TEST SIM LAB
封装工艺仿真教学系统
围绕封测教学与实训场景，我们将课程内容重构为更具沉浸感的仿真控制台，整合教学模式、3D 工艺模拟、实时参数反馈、传统封装流程与先进封装认知，形成更贴近课堂与实验室使用方式的交互式教学界面。
教学模式
3D工艺模拟
工艺参数
考核闭环
3D工艺模拟
注塑工艺
实时反馈
金线偏移预测
先进封装设备库
覆盖芯片级封装、晶圆级扇入扇出、转接板技术、2.5D/3D 封装与系统级封装的设备认知与流程理解。
故障处理
为关键工艺节点提供异常案例、原因定位与处理建议，帮助学员建立问题排查思路。
闯关模式
按照工艺顺序拆分任务关卡，逐步完成流程判断、参数设置与操作决策。
过程考核
围绕参数配置、流程选择与结果分析生成训练记录，便于课堂评价与过程追踪。
考试模式
支持统一题库、限时作答、结果评分与教学考核闭环，满足课程验收需求。