2026全球半导体行业大会在上海召开
2026年4月1日，全球半导体行业大会在上海召开，来自制造、封测、设备材料和算力基础设施领域的代表围绕先进制程、先进封装和产业协同展开讨论。
英伟达发布全新AI芯片，性能提升300%
英伟达在GTC 2026上发布全新AI芯片，面向训练与推理两类场景同步升级，性能较上一代平台显著提升，带动算力基础设施再度升温。
台积电3nm工艺良率突破90%
台积电3nm工艺良率突破90%，意味着先进节点进入更稳定的量产阶段，旗舰SoC、AI加速器和高端移动芯片的交付节奏有望进一步加快。
中国半导体设备国产化率突破60%
中国半导体设备国产化率突破60%，关键环节在刻蚀、清洗、量测和部分光刻配套方向持续推进，产业链协同能力进一步增强。
全球半导体市场规模突破6000亿美元
Gartner预计2026年全球半导体市场规模突破6000亿美元，AI服务器、汽车电子和高性能存储成为增长最明显的三条主线。
三星电子宣布投资1000亿美元扩建晶圆厂
三星电子宣布投资1000亿美元扩建晶圆厂，计划同时强化先进存储与逻辑工艺布局，以应对AI、移动和高性能计算带来的新增需求。
全球半导体制造产能利用率达到95%
最新行业报告显示，全球半导体制造产能利用率达到95%，AI、5G和汽车电子带来的稳定订单推动前后道产线持续处于高负载运行状态。